SMT 전문기업 (주)자이드

생산공정관리시스템 운영 (Manufacturing Execution System / MES SYSTEM)

자재 입/출고, 선입선출(바코드 출력/부착, Lot 추적 가능)

자재 입고 등록

바코드 발행 후 부착

자재 혼입 확인

선입선출 확인

유수명 확인

작업지시서 자재
확인 후 출고

오삽 방지 프로그램(바코드 PDA 스캔, Lot 추적 가능)

사용자로그인

제품등록

생산 BOM 등록

작업지시서 생성

피더 리스트 출력

바코드 스캔
(오삽방지)

생산현장 – A LINE

주요 현황

DECAN S2 + SM-481PLUS + SM-421
MOUNTER 3대 SETTING
SAKI 3D SPI 검사 / SAKI MOI 검사 구축
질소 REFLOW 구축
0402(mm) 대응 가능
IN LINE 3D AOI 검사

CAPA

일 CAPA 1,400,000 Chip (10hr/일) 가동시

월 CAPA 28,000,000 Chip (10hr/일) 가동시

SCREEN PRINTER
(SJ-HP-520S)

3D SPI
(SAKI-3Si-LS2)

CHIP MOUNTER(고속)
(DECAN S2)

CHIP MOUNTER
(SM-481 PLUS)

이형 MOUNTER
(SM-421)

MOI
(SAKI-BF-Frontier)

질소 REFLOW
(HELLER 1809MK III)

3D AOI
(SAKI-3Di-LS2-L)

생산현장 – B LINE

주요 현황

DECAN S2 + SM-481PLUS + SM-421
MOUNTER 3대 SETTING
SAKI 3D SPI 검사 / SAKI MOI 검사 구축
질소 REFLOW 구축
대형 PCB 대응 가능
0402(mm) 대응 가능
IN LINE 3D AOI 검사

CAPA

일 CAPA 1,400,000 Chip (10hr/일) 가동시

월 CAPA 28,000,000 Chip (10hr/일) 가동시

SCREEN PRINTER
(SJ-HP-680S)

3D SPI
(SAKI-3Si-LS2)

CHIP MOUNTER(고속)
(DECAN S2)

CHIP MOUNTER
(SM-481PLUS)

이형 MOUNTER
(SM-421)

MOI
(SAKI-BF-Frontier)

질소 REFLOW
(TSM TRN III-A102S)

3D AOI
(SAKI-BF-3Di-L1)

생산현장 – C LINE

주요 현황

SM-471+SMT-481+SM-482 MOUNTER 3대 SETTING
3D SPI 검사 구축
질소 REFLOW 구축
LED 이후 렌즈 장착 가능
0402(mm), DISPENSER, POP 대응 가능
진공 REFLOW 구축
IN LINE 3D AOI 검사

CAPA

일 CAPA 1,300,000 Chip (10hr/일) 가동시

월 CAPA 26,000,000 Chip (10hr/일) 가동시

SCREEN PRINTER
(NPS 200L)

3D SPI
(SAKI_3Si-LS2)

CHIP MOUNTER
(SM_471)

CHIP MOUNTER
(SM_481)

이형 MOUNTER
(SM-482)

질소 REFLOW
(HELLER 1809MK III)

3D AOI
(SAKI-BF-3Di-L1)

※ 대형 라인(1200x500) 예정

SMT Vacuum(진공) Reflow

<SMT Vacuum Plus N₂>
기존 Reflow + Vacuum-Module

Normal Soldering Process	Vacuum Soldering
Without Vacuum	With Vacuum

셀렉티브 솔더링(Selective Soldering)

아폴로세이코 (AF 4050A 外 2대)
Preheater : TOP 3ch IR heater
Working Area(XxY):500X400mm

PCB Routing System (Dual)

IMPEC(PRS-3100DW)
Working Area(XxY):500X600mm
Multi Table

Conformal Coating Machine

AXXON MYC50
Working Area: 650×450×100 mm
최대속도: XY: 800, Z: 300 mm/s

Curing Oven System

IMPEC (COS-220)
컨포멀 코팅 경화 전용
Heater 온도 (최대 150℃ 성능)

Inspection equipment

X-RAY equipment

	재구성 속도		5분 이내
Model			XD7500
검사방식			2D, 2.5D, 3D CT검사
설비 Size (mm)			1450 X 1700 X 1970
설비무게			2톤
3D 검사 방식의 종류			OCT(X-plane) / Cone beam
Tube	Type		Open tube
	모델명		UR Tube
	Warm up 시간		3분
	관전압		160kV
	관전류		0.2mA
	Focal 8Port Size		950nano
	2D Detecatability		2μm
	Target	Power	0 ~ 3W
		수명	100hrs
		재질	베릴름 / 텅스텐
	Filament	수명	100hrs
	Filament	재질	텅스텐
Deiector	Resolution		1.33
	시스템 배율		4200X
	2D 기하 배율		1400X
Sample tray	검사영역		508 * 444
	위치제어		5촉
	영상정밀도		1μm
	3DCT 촬영		5분 이내